Assemblea componente della IMMERSIONE del bordo SMD SMT del PWB della plafoniera del quadrato HASL LED
1PCS
MOQ
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Caratteristiche Galleria Descrizione di prodotto Richieda una citazione
Caratteristiche
Informazioni di base
Luogo di origine: La Cina
Marca: Yizhuo
Certificazione: UL,CE,ROHS
Numero di modello: circuito leggero principale
Evidenziare:

Bordo del PWB della plafoniera di HASL LED

,

PWB del quadrato di HASL

,

Bordo del PWB della plafoniera del ODM LED

Termini di pagamento e spedizione
Imballaggi particolari: Imballaggio sotto vuoto
Tempi di consegna: 10-12 giorni del lavoro
Termini di pagamento: T/T
Capacità di alimentazione: 120000 sq.m/al mese
Specificazioni
Tipo del fornitore: OEM/ODM
Prova: la prova di fixturer trivella/prova volante
Parole chiavi: PWB principale del circuito della lampadina
servizio di pcba: Assemblea componente della IMMERSIONE di SMD SMT
Silkscreen: Bianco, giallo, il nero
Servizio difficile: Mosca-sonda, prova di 100% AOI, 100% ET prova,
Descrizione di prodotto

Assemblea componente della IMMERSIONE del bordo SMD SMT del PWB della plafoniera del quadrato HASL LED

 

12v ha condotto il circuito leggero il bordo del PWB che del quadrato ha condotto per plafoniera

 

Il bordo principale 12V su ordinazione 94v0 del PWB del pannello ha condotto la luce della roccia del bordo del PWB

 

Materiale di base

FR-4 /Aluminum /CEM-1

Strati

1-22

Spessore di rame interno/esterno di Finised

1-6OZ

Spessore finito del bordo

0.2-7.0mm

Dimensione minima del foro

Foro meccanico: foro del laser di 0.15mm: 0.1mm

Impedenza controllata

+/--5%

Tappo della capacità di vias

0.2-0.8mm

Profilo del profilo

Foro del bollo del ponte di disfatta V-cut/

Trattamento di superficie

HASL, HASL senza piombo, oro di immersione, latta di immersione, argento di immersione, oro duro, oro istantaneo, OPS…

 

Il processo di fabbricazione di alluminio del PWB:

1. tagliare laminato

  1. Il processo del apertura-taglio materiale

  1. Lo scopo del taglio

  • Grandi materiali ricevuti tagliati alla dimensione richiesta per produzione

  1. Precauzioni per tagliare

①Apra il primo pezzo per controllare la sua dimensione

②Cerchi i graffi su superficie di alluminio e su superficie di rame

③Attenzione di paga alla delaminazione e la parte anteriore del bordo

 

2. perforazione

  1. Processo di perforazione

  • ispezione del Appuntare-perforazione-bordo

  1. Lo scopo della perforazione

  • Il posizionamento e la perforazione dei piatti forniscono l'assistenza per i processi di produzione e l'assemblea successivi del cliente

  1. Precauzioni per perforare

①Controlli il numero dei fori e la dimensione dei fori

②Eviti i graffi sullo strato

③Controlli la parte anteriore della superficie di alluminio e la deviazione della posizione del foro

④Controlli e sostituisca il tagliente a tempo

⑤La perforazione è divisa in due fasi: in primo luogo, dopo il taglio, perfori il pozzo periferico dello strumento; in secondo luogo, foro dello strumento del trapano nell'unità dopo la maschera della lega per saldatura

 

3. sviluppo a secco/bagnato del film

  1. Processo di sviluppo film asciutto/bagnato

  • Bordo-contaminazione-esposizione-sviluppo stridente

  1. Lo scopo di sviluppo a secco/bagnato del film

  • Mostri le parti state necessarie per fare il circuito sullo strato

  1. Precauzioni per sviluppo a secco/bagnato del film

①Controlli se c'è un circuito aperto dopo lo sviluppo

②Controlli se c'è deviazione nella registrazione dello sviluppo per impedire l'avvenimento di rottura asciutta del film

③Attenzione di paga al circuito difettoso causato dai graffi sulla superficie del bordo

④Assicuri che nessun'aria rimanga durante l'esposizione impedire i risultati difficili

⑤Dopo l'esposizione, tenga ancora per più di 15 minuti prima dello sviluppo

 

4. incisione acida/alcalina

  1. Processo d'incisione acido/alcalino

  • ispezione del rimozione-essiccazione-bordo del Incisione-film

  1. Scopo incisione acida/alcalina

  • Dopo la rappresentazione film asciutto/bagnato, tiene le parti richieste del circuito e rimuovere le parti in eccesso all'infuori dei circuiti. Attenzione di paga alla corrosione della soluzione d'incisione sul substrato di alluminio durante la morsura.

  1. Precauzioni per incisione acida/alcalina

①Noti se incisione non è pulita, o che incisione è eccessiva

②Presti attenzione alla linea larghezza ed alla linea magrezza

③Assicuri che non ci sia l'ossidazione o graffiare sulla superficie di rame

④Rimuova il film asciutto per pulire

 

5. maschera della lega per saldatura della matrice per serigrafia, caratteri

  1.  Maschera della lega per saldatura della matrice per serigrafia e processo del carattere

  •  Schermo-pre-cuocere-esposizione-sviluppo-caratteri di seta

  1.  Lo scopo della maschera e dei caratteri della lega per saldatura della matrice per serigrafia

 

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FAQ:
Q1. Come circa la vostra capacità del rifornimento?
: La nostra capacità del rifornimento è verso il 2000 sqm ogni giorno. dove i nostri 25 spazio della fabbrica di 000 sqm ospitano le operazioni di R & S, di vendita, di logistica e di acquisizione.
 
Q2. Come posso convincere un campione per controllare la vostra qualità?
: Dopo la conferma dei prezzi, potete ordinare per i campioni per la vostre prova e valutazione.
 
Q3:  Fa il nostro prodotto sarà provato prima della spedizione?
:  Sì, potremmo fornire funzioniamo prove del circuito.

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