La base di appoggio di alluminio (dissipatore di calore di base metallica [base di appoggio di alluminio compresa, base di appoggio di rame, base di appoggio del ferro]) è un piatto basso unito in lega della lega di alto-plasticità di serie di Al-MG-si (si veda la figura qui sotto per la struttura). Ciò ha la buona conducibilità termica e prestazione elettrica del prestazione dell'isolamento come pure di elaborazione meccanica.

Confrontato al FR-4 tradizionale, il substrato di alluminio adotta lo stesso spessore e la stessa linea larghezza, può portare più a corrente forte, può resistere alla tensione fino a 4500V e la conducibilità termica è maggior di 2,0. L'industria è dominata dai substrati di alluminio.

Alcuni altri vantaggi includono:

• Tecnologia del supporto di Usessurface (SMT);

Substrato di alluminio della lampada di via

• Trattamento estremamente efficace di diffusione termica nello schema di progettazione di circuito;
• La temperatura di funzionamento di Reducesproduct, migliora la densità di potenza del prodotto e l'affidabilità, prolunga il tempo di impiego del prodotto;
• Il volume di Reducesproduct e riduce le spese di montaggio e dell'hardware; e
• Sostituisce i substrati ceramici fragili per ottenere la migliore durevolezza meccanica.

Caratteristiche di alluminio di strato

1. la stagnola del rame del circuito è 1ozto 10oz
2. Strato dell'isolamento: Lo strato dell'isolamento è uno strato della resistenza termica bassa, termicamente materiale isolante conduttivo. Spessore: 0,003 ″ - 0,006 ″ sono la tecnologia di base ai dei laminati placcati di rame basati a alluminio, che ha ottenuto Underwriters Laboratories Inc. (UL)
3. Strato di base di alluminio: Ciò è un substrato del metallo, generalmente di alluminio o facoltativamente questo può essere di laminato basato a alluminio e rivestito di rame e laminato a resina epossidica tradizionale del panno di vetro, ecc.

Rispetto ad altri materiali, materiali di alluminio di uso di PCBs ai vantaggi incomparabili. Adatto ad arte pubblica di tecnologia SMT (SMT) delle componenti di potere. Non c'è nessun radiatore necessario, il volume notevolmente è ridotto, l'effetto di dissipazione di calore è eccellente e la prestazione dell'isolamento e la prestazione meccanica sono buone.

Il LED muore (o dispositivo a semiconduttore) substrato pricipalmente è usato come medium per dissipazione di calore fra il LED muore ed il circuito del sistema. Questo substrato si combina con il LED muore con il processo di legame del cavo, di un sistema eutettico o del chip di vibrazione. Sulla base delle considerazioni di dissipazione di calore, il LED muore substrati sul mercato è pricipalmente substrati ceramici, che possono essere divisi approssimativamente in tre tipi: i substrati ceramici del film spesso, bassa temperatura co-hanno infornato la ceramica a più strati ed i substrati ceramici del film sottile.

Per le componenti ad alta potenza del LED, il spesso-film o i substrati ceramici co-infornati a bassa temperatura principalmente è usato come substrati di dissipazione di calore del dado e poi il LED muore ed il substrato ceramico si combina con i cavi dell'oro.