Circuito stampato elettronico ad alta densità nero del PWB di HDI

Circuito stampato nero ad alta densità elettronico del PWB del PWB di Osp del circuito stampato

Il bordo di HDI è fatto ricoprendo o laminando uno strato dielettrico (o stagnola di rame resina-rivestita) sulla superficie «del bordo di centro» e formando i micro vias. La perforazione richiede la fabbricazione di alta precisione dell'attrezzatura, laser per le perforatrici, questo necessità micro--vias di essere metallizzato e di rame placcate per realizzare questi micro--vias per raggiungere il collegamento elettrico fra gli strati. Se l'allungamento non è grande, la placcatura orizzontale del foro di uso ed usa la placcatura verticale per i fori ciechi con un più grande allungamento (particolarmente quelle del foro con un grande allungamento, quale l'allungamento maggior di 0,8).