Il PWB del foro di spina della resina è più acido ed alcali resistenti che il PWB verde dell'olio. Il PWB usa il foro di spina della resina. Questo processo è spesso dovuto le parti di BGA, perché BGA tradizionale può fare TRAMITE fra CUSCINETTO e CUSCINETTO alla parte posteriore dei collegamenti, ma se il BGA è troppo denso quando VIA non può uscire, potete i luoghi di perforazione direttamente dal CUSCINETTO per fare i vias ad altri strati per dirigere i cavi e poi per riempire i fori di resina per riempire e placcare il rame nel CUSCINETTO, che è conosciuto comunemente come il processo di VIP (tramite in cuscinetto). Facendo i vias sul CUSCINETTO senza usando i fori di spina della resina causerà facilmente la perdita di latta, conducente ai cortocircuiti sulla parte posteriore ed alla saldatura vuota sulla parte anteriore.